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涂胶聚酰亚胺薄膜
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?涂胶聚酰亚胺薄膜在微电子器件电路技术方面

2021-08-06 17:06:33
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涂胶聚酰亚胺薄膜在微电子器件、电路技术方面,随着高集成度、超高速、超高频 集成电路及器件的开发,集成电路与器件的特征尺寸越来越精细, 加工尺寸已进人深亚微米、百纳米甚至纳米级。但要达到这个目 标,必须对半导体与集成电路行业用的化学材料,如光致抗蚀剂 (光刻胶)、高纯试剂、特种气体、封装材料等提出更高的要求,使其 保持同步或超前发展。


涂胶聚酰亚胺薄膜


涂胶聚酰亚胺薄膜是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI),可分为均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。

因为缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺陷,为克服这些缺陷,相继开发出了加聚型聚酰亚胺。取得广泛应用的首要有聚双马来酰亚胺和降龙脑烯基封端聚酰亚胺。一般这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺,应用时再经过不饱和端基进行聚合。

在稳定了的聚苯并噁唑试样中,磷含量的测定是对研究试样经酸的矿化作用后所生成的蓝色磷相酸络合物进行光度测定来进行的。

6052聚酰亚胺薄膜的化学性质  聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂,这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。 


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